PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB 见图1.3
c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
C. 以结构分
a.单面板 见图1.5
b.双面板 见图1.6
c.多层板 见图1.7
D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.
另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
高频电路板为什么要镀金镀金线路板
高频电路对信号损失要求特别高，其他的表面处理损耗大，只有镀金的相对信号损耗小，所以高频的都是要求镀金的，有些信号线路上也要镀金。
高频PCB对使用积层材料有些什么要求？
1. 随着电子产品向高频化，高数字化，便携化发展，要求PCB向芯片级封装方向发展HDI/BUM板将成为PCB发展与进步的主流，相应的RCC等材料成为HDI/BUM的主导材料，国内目前所用的积层材料主要依靠进口，积层材料的生产加工工艺也处于发展中，目前使用的积层材料多为环氧RCC。随着电子产品向更高级发展，高频PCB材料的应用越来越多，高频PCB中需使用介电性能优异的材料，PPE树脂RCC和芳酰胺无纺布半固化片等材料，在高频PCB中使用具有优良的综合性能。
2 积层方法对积层材料的要求
2．1HDI/BUM板微小孔技术
2．1．1HDI/BUM板要求PCB产品全面走向高密度化。
a 导通孔微小化，由机械钻孔（o．3mm）激光钻孔0.05mm
b线宽/间距精细化 100m 0.15m 0·05m
c 介质厚度薄型化100 m 60m 40m
2．1．2 HDI／BUM板的制造方法
a 导通方法：孔化电镀、充填导电胶、导电柱
b 导通孔形成：钻孔（机械，激光），等离子体
2．2 RCC在HDI/BUM 板应用
激光成孔工艺流程：芯板黑化和RCC层压，图形转移，蚀铜（开窗口），激光成孔，百孔电镀，做线路。
RCC所用的铜箔厚度一般为18 m，12 m，树脂层厚度为40～100m.
2．4 RCC的工艺要求
为了控制介质层厚度和填补图形空隙，RCC树脂处于B阶段．以保证树脂有一定的流动性，又要保持一定的厚度，以保证介电性能。